产品详情
- • 采用“气脉冲”式非接触测量，测量精度可实现 1 微米，仪器操作简单，性能稳定。
• 测厚仪配置的测量探针将压缩氮气垂直向下吹向被测量的样品表面， 在样品表面上形成稳定气膜，可以不接触样品表面进行厚度测量，并通过数字显示系统显示出所测得样品的厚度数值。
• 响应快速、精度高、不受被测目标材质影响。
- 测量臂带微调功能
测量范围 : 0-180毫米
厚度范围：0～500mm（或可按要求设定范围）
样品尺寸：8英寸及以下尺寸
线性度 : 0.25%
数字显示器 : 4.5位LED单位为微米
- 读数精度：0.1um
测量精度：1um
晶圆供气 : 清洁仪表空气或氮气
探头分辨率 : 2.5um
重复性 : ±1um
气隙 : 75um(约)
花岗岩底座尺寸 : 300x210x60mm（可定制）
- 适用的材料包括：
• 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
• III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
• 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
• 红外材料（CZT、MCT等）
• 光电材料（LiNbO?、LiTaO?、SiO?等）
• 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等） - 应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装 -
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