产品详情
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压力测试规可以精准的测量出晶圆背压力值，可接受高达10公斤的样品压力负载。数字显示，操作方便。确保工艺重复性和一致性。
- 压力测试规测量精度是2g/c㎡，有益于III-V材料或者超薄易碎材料，在磨抛工艺中压力得到精准控制。
- 适用于SH系列夹具，可根据用户需求定制压力测试规。
- 适用的材料包括：
• 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）
• III-V材料（GaAs、InP、GaSb等）
• 第三代半导体材料（SiC、GaN 等）
• 红外材料（CZT、MCT等）
• 光电材料（LiNbO?、LiTaO?、SiO?等）
• 金属材料（Au、Cu、Al、Mo、TC4等） - 应用的范围包括:
• MEMS
• 半导体器件
• 半导体衬底
• 封装 -
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